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艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-K1Z-T3晶振,3225晶体谐振器

  • 频率:13.0625MHZ晶振
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • 应 用: 艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-K1Z-T3晶振,3225晶体谐振器体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲...
  • RoHS RoHS2


  艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-K1Z-T3晶振,3225晶体谐振器体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  Abracon公司成立于1992年,总部位于德克萨斯州的斯派伍德,是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商。Abracon提供了广泛的石英定时晶体和振荡器,MEMS振荡器,实时时钟(RTC),蓝牙模块,陶瓷谐振器,锯滤器和谐振器,功率和射频电感,变压器,电路保护元件和射频天线和无线充电线圈。
  公司已通过iso9001 - 2008认证,并在德克萨斯州、加利福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰、以色列、匈牙利、英国、德国等地的德州和销售办事处获得设计和应用工程资源。我们广泛的产品线服务于商业、工业、消费者和选择的军事应用,并通过Abracon的全球分销网络提供。
  奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造商被动&机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指南强调产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
  作为一个解决方案供应商,Abracon的广泛的产品线地址信号路径,数据路径和电源需求在最苛刻的应用。
  Abracon的新发布的IoT优化晶体系列专门设计用于解决越来越多的低功耗趋势,从而导致设计人员在整个行业中面临的跨导值下降。这些IoT优化的晶体与业界最低的gm_critical设计兼容。对于50MHz操作,ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保证在gm_critical低至3.55mA / V的条件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保证工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鉴于许多常见的MCU,例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4,其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近显示gm_critical,使用非常低的镀层晶体的关键性是巨大的。 Abracon的新型IoT优化晶体系列目前在世界上提供了最低的负载电容选项。

ABRACON晶振

ABM8W-13.0625MHZ-6-K1Z-T3晶振

Series 系列 ABM8W  
Frequency 频率 13.0625 MHz  
Operating Temperature 工作温度 -40°C ~ 125°C 标准温度
Type 类型 MHz Crystal  
Length 3.2mm  
Width 2.5mm  
Load Capacitance 负载电容 6 pF 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,0755-27876565
Frequency Stability 频率稳定性 ± 50 ppm  
Frequency Tolerance 频率容差 ± 10 ppm 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,0755-27876565



  艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-K1Z-T3晶振,3225晶体谐振器使用中的注意事项
1.冲击和振动
  请勿施加过大的冲击,如运输,基板安装或意外跌落敲击超过规定的机械振动,否则,可能会导致晶片破裂或损坏所用部件导致无法使用,施加超过规定的冲击,振动时,请务必进行特性确定。
2,清洗
  艾博康晶振在进行超声波清洗的时候晶片有时会被工振破坏,进行超声波清洗时,请务必事先确认。
3.焊接条件
  为提供产品的可靠性,请在建议条件的范围内使用
4.贴片注意事项
  基板的焊盘和产品的电极在表面上焊接,极端的基板变形会导致焊盘剥落,产品电极剥落,焊料龟裂和产品封装部分的损坏,性能可能会下降导致无法工作,请在规定的弯曲条件下使用,特别是在贴片晶振后拆分板时,如果您产品贴装在基板上的经线很大的位置,请小心。使用自动贴装机时,请尽量选择冲击小的机型,确认没有破损后在使用。表面贴装晶振原件不支持波峰焊接,请小心轻放。
5.存储
  长时间的高温和低温的保管以及高温度的保管,会导致频率精度的劣化和焊接性的劣化,存储场所请保证温度,湿度为-5°C+40°C,且相对湿度为40-60%RH,并且请远离直射,在6个月以内使用。
6.其它设计注意事项
(1)时钟晶体振荡器采用CM0S集成电路(CMOS-IC),内置防静电保护电路,与普通CMOS集成电路一样,请多加注意。
(2)电源和接地之间(+DC-GND)没有内部电容,然而KC7050S系列在VCC-GND之间有旁路电容,为了防止施加过大电压和防止过电流,请将旁路电容(0.01uF)放置在尽可能靠近(+DC-GND)端子的位置,但是容量是参考值,频率特性因电容类型而异,请使用适当的频率特性的电容器。
(3)因为施加反向电压可能会引起内部损坏,所以请注意不要接错端脚。
(4)请不要在振动或冲击条件超过产品目录或交货规格书规定范围的极端情况下使用本振荡器。
(5)请勿将本振荡器直接暴露于水或盐水,产生结露状态的环境,或充满有毒气体的环境中。
(6)KC7050S系列需要进行吸湿管理。开封后请在防潮环境(25±5°C,65%RH以内)中保存,7天以内安装。
(7)Cl0ck Z系列和MC-Z系列如果在操作时遇到阳光直射或LED等光线,则在此期间可能会发生频率波动。请在考虑到遮关的设计以及环境中使用。另外,如果在遮光的环境下使用,频率不会发生变动。



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