NX3215SA音叉晶振耐热与环境抗性深度解析
来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2026年10月19
NX3215SA音叉晶振耐热与环境抗性深度解析
在工业控制,车载电子,智能穿戴,物联网,安防设备,便携通讯设备等场景中,RTC实时时钟是整机运行的时间基准,晶振作为时钟源核心元器件,其耐热能力,温漂特性,抗振动冲击,耐湿热,抗环境应力水平,直接决定产品长期走时精度,可靠性以及使用寿命.NDK作为全球顶尖晶体元器件厂商,旗下NX3215SA系列32.768kHz贴片音叉晶振,凭借成熟的晶圆工艺,精密封装结构设计,严苛的可靠性验证,拥有优异的耐热性能与全面的环境抗性,分为标准版(-40℃~+85℃)与车载版(-40℃~+125℃)两大规格,适配消费,工业,车规不同等级硬件设计需求.深圳市亿金电子有限公司作为NDK晶振授权代理商,长期稳定供应NX3215SA音叉晶振全系列物料,支持样品申请,批量供货,技术配套选型服务,为国内硬件研发企业提供稳定可靠的时钟晶振供应链保障.本文将从行业痛点,产品基础规格,耐热性能原理,多维度环境抗性,可靠性测试,应用落地,选型要点,供应链配套等多个维度,对NX3215SA系列晶振进行系统性阐述.
一,行业背景:复杂环境下RTC晶振面临的可靠性挑战
随着电子设备向小型化,高集成,全天候运行方向持续迭代,硬件产品的工作环境日趋复杂.传统消费级32.768kHz晶振大多仅适配常温室内环境,当设备长期暴露在高低温,温差骤变,高湿,粉尘,振动,冲击,回流焊高温应力等工况下,很容易出现频偏超标,走时误差变大,停振,漏电,器件失效等问题,给终端厂商带来售后故障,项目延期,品牌口碑受损等一系列风险.
在车载电子领域,仪表盘,T-BOX,车载记录仪,BMS电池管理系统,车身控制模块需要在发动机舱,中控台等位置长期工作.夏季暴晒后舱内温度可快速攀升至100℃以上,冬季低温可达零下三四十摄氏度,频繁冷热交替,对晶振耐热性和温度稳定性提出极高门槛;在工业物联网领域,户外采集终端,网关,PLC模块,智能仪表,常年露天部署,昼夜温差,四季温差巨大,伴随雨水凝露,潮湿,运输振动;智能穿戴,TWS耳机,便携医疗设备,手持通信终端,一方面PCB空间紧凑,芯片,电源,功率器件发热集中,器件局部温升明显,另一方面产品跌落,磕碰,环境温湿度变化频繁;智能家居,安防摄像头,门禁控制器等设备,部分机型需要7×24小时不间断待机运行,RTC时钟常年持续工作,晶振老化特性,长期温度稳定性直接关系设备断电后的时间保存能力.
很多硬件工程师在项目选型阶段容易陷入误区:只关注常温25℃条件下的频率精度参数,忽略全温区温度漂移,回流焊耐热耐受能力,湿热老化,振动冲击等环境可靠性指标.当样机进入高低温测试,可靠性验证阶段,才发现普通晶振在高温下频漂超标,低温不起振,导致项目反复改板,浪费研发周期与验证成本.而车规项目对元器件管控更加严格,AEC-Q配套体系下,元器件需要经过大量环境应力,寿命老化测试,普通工业级晶振无法满足车规认证要求.
32.768kHz音叉晶振是RTC电路的核心,2的15次方等于32768,经过分频后输出1Hz秒信号,为MCU,RTC芯片提供精准时间基准.时钟一旦失准,会造成日志时间错乱,定时功能失效,数据记录不可追溯,唤醒逻辑异常等连锁故障.因此,一款兼具优秀耐热能力,低温度漂移,全面环境抗性的32.768kHz晶振,是保障终端产品稳定运行的基础元器件.NDKNX3215SA系列,正是NDK针对上述行业痛点开发的贴片音叉晶体单元,在耐热设计,封装防护,晶体晶圆工艺,可靠性验证上做了针对性优化,成为工业,车载,穿戴,IoT领域RTC时钟方案中主流选型之一.深圳市亿金电子深耕晶振供应链多年,代理NDK全系列晶振产品,能够结合终端产品应用场景,协助工程师区分NX3215SA标准版与车载版差异,做好负载电容匹配,PCB布局,焊接工艺管控,规避高温,环境应力带来的时钟失效风险.
二,NDK品牌与NX3215SA产品基础概况
NDK日本电波工业,是全球晶体谐振器,振荡器领域的头部厂商,拥有数十年石英晶体材料研磨,光刻,音叉晶片加工,陶瓷封装,可靠性测试的技术积累,产品覆盖32.768kHz音叉晶振,MHz晶体,TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,SAW声表面波器件,广泛供应通信,汽车,工业,医疗,消费电子市场,在时钟频率稳定性,长期老化特性,环境可靠性方面拥有极高行业认可度,是众多头部主控芯片原厂参考设计推荐晶振品牌.
NX3215SA属于贴片式音叉型晶体单元(TuningForkCrystalUnit),标称频率固定为32.768kHz,封装尺寸3.2×1.5×0.8mm,属于小尺寸贴片封装,适合PCB紧凑布局,引脚为贴片焊盘结构,适配SMT自动化贴装产线,兼容常规回流焊工艺,无需特殊异形贴装设备,量产装配便捷NDK.该系列分为两大版本:标准版NX3215SA-Standard,工作温度区间-40℃~+85℃,储存温度-40℃~+85℃;车载版NX3215SA-Vehicle,面向汽车电子开发,工作温度-40℃~+125℃,储存温度同样支持-40℃~+125℃,耐热等级大幅提升,满足车载高温工况需求TXC晶振.
核心电气参数方面,25℃常温条件下频率公差±20ppm;负载电容CL支持6pF,9pF,12.5pF多规格可选,工程师可以根据选用的RTC芯片外部电容匹配要求选型;激励功率典型值0.1μW,最大值0.5μW,低驱动功耗设计,非常适合电池供电的低功耗IoT,穿戴设备,降低待机功耗,延长电池续航;等效串联电阻Rr最大80kΩ,低ESR特性保障宽温范围内稳定起振,减少低温,高温下停振风险;温度抛物线系数-0.04ppm/℃²,拐点温度在+20℃~+30℃区间,是音叉晶振经典温度曲线特征,全温区频漂可控,走时误差可控在设计预期之内NDK.产品符合RoHS,无铅环保标准,满足国内以及海外出口环保法规要求,适配消费,工业,车载多类产品认证.
作为NDK日产晶振成熟量产型号,NX3215SA上市多年,经过海量终端项目验证,供应链成熟稳定,不像小众型号存在停产,交期波动风险.深圳市亿金电子作为NDK正规授权代理,常备NX3215SA不同负载电容版本库存,可提供原厂规格书,测试报告,样品支持,对接研发阶段验证以及大批量生产订单,技术团队可协助客户解决RTC电路匹配,焊接工艺,高低温测试中遇到的各类问题.
三,NX3215SA优异耐热性能:材料,结构,工艺三重保障
耐热性能是NX3215SA系列最核心的产品亮点之一,耐热能力分为两个维度:一是SMT回流焊接过程的瞬时高温耐受能力,二是产品长期持续工作的环境高温耐受能力,二者缺一不可.很多晶振失效问题,并不是在设备使用阶段出现,而是在SMT回流焊高温环节就已经埋下隐患:封装壳体,内部导电胶,晶片电极,密封结构不耐高温,经过回流焊峰值温度冲击后,出现内部应力,密封漏气,电极脱落,晶片微裂纹,后续整机高低温测试时集中爆发频偏,停振故障.
NX3215SA采用陶瓷基座+金属盖气密封装方案,区别于低成本塑封音叉晶振.塑封晶振树脂材料在高温下容易吸湿,软化,释放气体,高温环境下内部水汽,杂质污染石英晶片,加速老化和频漂;而陶瓷封装热稳定性强,热膨胀系数可控,耐高温,不易形变,金属封盖采用平行封焊气密密封工艺,内部形成干燥惰性气体密闭腔体,隔绝水汽,氧气进入腔体内部,从封装结构底层提升耐高温能力.石英音叉晶片本身经过高精度定向切割,退火工艺处理,NDK专属的晶片退火流程可以消除研磨,光刻加工过程中残留在石英基材内部的应力,如果晶片内部残余应力没有释放,在温度升高,温度变化时应力释放,就会造成频率漂移,甚至晶片开裂.NX3215SA的晶片在加工后期经过长时间恒温退火,释放晶格应力,提升晶片本身的耐热稳定性,高温下晶振谐振频率变化曲线更加平滑,不会出现突发性频偏跳变.
针对车载版本NX3215SA-Vehicle,最高工作温度可达125℃,这是该系列耐热能力的标杆.普通消费级32.768kHz晶振上限大多只有70℃~85℃,当环境温度超过上限后,温度漂移急剧恶化,ESR快速上升,很容易停振.而NX3215SA车载版从晶片配方,电极材料,内部粘接材料全部按照车规高温工况选型,内部固定晶片的导电胶选用耐高温配方,在125℃长期持续烘烤下,不会出现胶体软化,流淌,绝缘性能下降,挥发污染晶片的问题.在高温长期工作老化测试中,NX3215SA车载版在125℃持续上千小时老化后,频率年老化率依然维持在较低水平,走时长期稳定.
同时,该系列充分考虑SMT回流焊工艺的高温冲击,支持标准无铅回流焊曲线,峰值温度260℃以内短时冲击不会破坏密封结构与晶片性能.很多国产低成本音叉晶振对回流焊温度敏感,客户产线温度波动稍微超标,就批量出现不良;NX3215SA经过原厂回流焊耐受性验证,产线温度窗口更宽,对SMT工艺波动容忍度更高,降低生产制程不良率.
从温度漂移特性来看,音叉晶振本身的频率-温度曲线是抛物线形态,NX3215SA拐点落在常温区间(20~30℃),在拐点附近温度系数最小,温度远离拐点时频漂逐步增大.得益于NDK成熟的切割角度控制工艺,NX3215SA的二次温度系数稳定控制在-0.04ppm/℃²,全温区的频率漂移具备可预测性,硬件工程师可以提前在软件RTC算法里做温度补偿,进一步降低整机走时误差.对比同尺寸竞品,在85℃,125℃高温节点下,NX3215SA频漂控制表现更加稳定,不会出现离散性偏大,批次之间一致性差的情况,批次一致性也是耐热性能里很关键的一环,保障大批量产品可靠性统一.
深圳市亿金电子在服务客户过程中发现,大量工业,车载项目的失效案例,根源就是晶振耐热不足.很多客户前期选型低价塑封晶振,样机常温测试一切正常,进入高温老化,温循测试就大批量时钟走时不准,最后不得不重新换晶振改板,耽误项目进度.选用NX3215SA,依靠原生的耐热设计,能够大幅降低高温相关失效风险,标准版适合一般工业,穿戴,智能家居,车载版面向高温严苛车载场景,按需选择,性价比与可靠性兼顾.
四,全维度环境抗性解析:不止耐热,复杂工况稳定运行
优异的耐热只是NX3215SA环境可靠性的一部分,一款适合严苛场景的晶振,还需要同时具备耐温变,耐湿热,抗振动,抗机械冲击,抗湿气渗透,低老化等综合环境抗性,NDK在产品定义阶段,按照行业可靠性标准设计,并且完成全套环境应力测试,覆盖终端设备会遇到的各类环境考验.
4.1温度循环抗性(温循性能)
温度循环是电子元器件最严苛的环境测试项目之一,设备在高低温之间反复切换,材料之间热膨胀系数差异会产生交变热应力,长期温循下容易造成密封焊缝开裂,晶片粘接点脱落,焊盘疲劳.NX3215SA陶瓷气密封装结构,陶瓷基座,金属盖板,石英晶片的热膨胀经过匹配设计,热应力被有效释放.原厂测试标准下,-40℃到上限温度(标准版85℃,车载版125℃)循环数百次后,复测频率偏差,ESR参数,指标依然维持在规格范围内,无停振,无密封泄漏不良.对于户外IoT设备,车载产品,一年四季,昼夜温差带来的长期温度循环,NX3215SA可以稳定承受,不会因为反复冷热交替快速劣化.
4.2耐湿热,防潮抗腐蚀性能
潮湿是RTC晶振隐形杀手,水汽一旦进入晶振腔体内部,附着在石英晶振电极表面,会造成漏电,ESR上升,频漂变大,严重时直接停振;在高温+高湿组合条件下,腐蚀速度会成倍加快,也就是常说的THB温湿度偏压测试.NX3215SA采用金属平行封焊气密封装,属于完全密封腔体,区别于半密封的塑封晶振,水汽很难渗透进入腔体内部.原厂湿热测试中,在85℃,85%RH高温高湿环境持续长时间测试,器件密封性能完好,参数漂移控制在规格内.对于南方潮湿环境,户外露天设备,容易凝露的工控箱体,气密结构带来的防潮优势十分明显,减少潮湿环境带来的时钟失效.同时腔体内部为洁净惰性气氛,不含水汽,氧气,电极材料不易氧化,长期稳定性更好.
4.3抗振动,抗机械冲击性能
车载,工业采集终端,手持设备,无人机配套硬件,在运输,使用过程中持续面临振动,跌落冲击.晶振内部音叉晶片属于精密悬臂结构,抗振抗冲击能力不足时,振动下会出现频率跳变,共振停振,强冲击下晶片断裂.NX3215SA音叉晶片结构做了力学优化设计,晶片支撑结构加固,内部固定方案经过振动测试验证,满足常规车载,工业振动标准,正弦振动,随机振动测试后电气参数无异常;机械冲击测试,多个轴向冲击后器件不失效,适合经常移动,运输,有震动工况的终端产品.很多穿戴手表,手环,手持检测仪经常跌落,选用NX3215SA可以降低跌落之后RTC不走时的故障概率.
4.4低老化特性,长期时间基准稳定
环境抗性还包含长期老化特性,即使环境条件稳定,石英晶振也会随时间产生缓慢频率偏移,也就是老化.老化速率和晶片应力,封装洁净度,内部杂质直接相关.NDKNX3215SA晶片经过充分退火,封装腔体洁净度控制严格,生产过程洁净车间管控,降低内部污染物,产品年老化率低,RTC时钟可以长时间保持精准计时,设备断电后备电池维持时钟运行,多年之后走时误差依然可控,减少终端设备频繁校时需求,适合无人值守的工业采集,安防设备.
4.5抗焊盘应力,耐焊接应力
SMT贴片,回流焊,手工补焊都会给器件带来机械应力,PCB形变,焊盘应力拉扯容易造成封装基座微裂,破坏气密性.NX3215SA封装结构设计充分考虑PCB应力,焊盘布局合理,对PCB弯曲应力耐受度更高,减少组装制程带来的隐性损伤,很多隐性裂纹在出厂测试无法检出,后续经过温湿,温循环境应力后才失效,NX3215SA通过结构设计降低这类潜在风险.
综合来看,NX3215SA的环境抗性是一套组合能力:气密陶瓷封装打底,低应力退火晶片为核心,耐高温粘接与电极材料加持,同时通过全套振动,冲击,温循,湿热,老化验证,不只是单点耐高温,而是在多重复合环境应力下保持性能稳定,这也是它和普通消费级塑封32.768k晶振最核心的差距.
五,NX3215SA系列典型应用场景落地
依托优异的耐热能力和综合环境抗性,NX3215SA标准版和车载应用晶振在大量赛道实现落地,深圳市亿金电子对接的客户覆盖车载电子,工业自动化,物联网,智能穿戴,医疗电子,智能家居,安防监控等多个领域,下面分场景介绍选型逻辑.
第一,车载电子场景,优先选用NX3215SA车载版本,-40℃~+125℃宽温耐热,满足车身控制模块BCM,T-BOX车联网终端,行车记录仪,智能座舱仪表,BMS电池管理,车载充电器,雷达辅助模块等设备RTC时钟需求.车载环境是最严苛的场景,高温暴晒,冬季低温,振动,湿热,电压波动叠加,对晶振耐热和可靠性要求最高,NX3215SA车规版本经过NDK车载可靠性体系验证,是车载RTC方案成熟选择.
第二,工业控制与工业物联网.PLC,远程IO模块,工业网关,数据采集器,智能电表,水文气象采集终端,户外传感器节点,大多部署在室外或者控制柜内,夏季柜内温升很高,昼夜温差巨大,需要长时间不间断运行,标准版NX3215SA(-40~+85℃)可以满足绝大多数工业项目,少数靠近功率热源,散热条件极差的工业设备,可以评估车载版125℃高温型号.工业设备对数据时间戳准确性要求很高,时钟失准会导致采集日志失效,可靠晶振是数据可信的基础.
第三,智能穿戴与便携低功耗设备.智能手表,手环,TWS充电仓,便携血糖仪,手持检测仪,定位标签,PCB空间狭小,主控芯片,电源芯片发热集中,局部温升明显,同时产品经常跌落,电池供电要求低功耗.NX3215SA小尺寸3.2×1.5mm封装,低激励功耗,耐热与抗冲击性能适配穿戴产品,在设备发热,日常磕碰下稳定计时,很多穿戴RTC芯片原生支持6/9/12.5pF负载电容,NX3215SA多CL规格可以直接匹配.
第四,智能家居,安防监控.网络摄像头,门禁控制器,智能面板,燃气报警器,智能锁,7×24小时待机运行,部分设备安装在阳台,室外,温湿度波动大,标准版NX3215SA足够使用,气密防潮设计减少南方高湿环境下长期使用的失效风险.
第五,办公OA,音视频通信设备,打印机,会议终端,无线通信模组,这类设备机身内部密闭,长时间工作后内部升温,耐热稳定的NX3215SA保障系统时间,定时休眠,日志记录功能稳定.
在每一个场景选型时,深圳市亿金电子的技术支持工程师都会配合客户确认三点:一是最高持续工作温度,区分85℃标准版还是125℃车载版;二是RTC芯片推荐的负载电容CL(6pF/9pF/12.5pF);三是整机需要通过的可靠性测试项目(温循,85/85THB,振动冲击),精准匹配型号,避免选型冗余或者规格不足.
六,硬件设计与生产制程选型,使用注意事项
再好的晶振性能,也需要正确的电路设计,PCB布局,SMT工艺管控,才能充分发挥NX3215SA耐热,抗环境应力的优势,很多客户拿到高品质NDK进口晶振,却因为外围设计不当,出现起振异常,温漂偏大问题.结合亿金电子多年服务客户积累的技术经验,整理关键设计要点.
第一,负载电容匹配是重中之重.32.768kHz晶振的负载电容CL必须和RTC芯片规格书要求一致,NX3215SA提供6pF,9pF,12.5pF选项,负载不匹配会直接导致常温频偏超标,同时放大高低温下的漂移,让耐热优势无法体现.设计时,PCB走线寄生电容需要纳入计算,寄生电容一般2~3pF,外部匹配电容取值需要扣除寄生,亿金电子可协助客户做电容匹配测算.
第二,PCB布局.晶振靠近RTC芯片OSC引脚,走线尽量短,等长,远离大电流走线,电源开关节点,功率器件,功率器件发热不仅会拉高晶振局部温度,电磁干扰也会影响起振;晶振下方尽量不要走高速信号线,电源走线,减少热传导与干扰.如果板上有大功率芯片,要做好散热隔离,避免热量直接烘烤晶振,即使NX3215SA耐热优秀,长期持续超过规格上限温度依然会加速老化.
第三,SMT回流焊管控.NX3215SA支持标准无铅回流焊,峰值温度建议控制260℃以内,高温停留时间按照NDK规格书曲线执行,尽量避免多次返工,反复高温烘烤;手工补焊烙铁温度不要长时间接触晶振本体,局部过热会破坏密封结构.虽然产品耐热能力强,但超出规格的持续高温依然是风险点.
第四,PCB机械应力管控.晶振位置尽量放在PCB靠近固定边缘,形变较小区域,避免PCB螺丝拧紧,外力按压时基板弯曲拉扯晶振焊盘,造成基座微裂,破坏气密,后续湿热,温循测试失效.
第五,样机可靠性摸底.新项目推荐优先申请样品,完成常温,高低温,温循,85/85湿热摸底测试,确认走时误差,起振状态符合预期之后再批量投产.深圳市亿金电子可配合客户提供样品,原厂测试报告,同步对接NDK原厂技术,解决疑难测试异常.
七,供应链配套:深圳市亿金电子NDK晶振代理服务优势
当前电子元器件供应链波动频繁,晶振行业时常出现交期拉长,涨价,货源掺假等问题,对于研发和生产企业来说,稳定,正规的供货渠道至关重要.深圳市亿金电子有限公司是NDK晶振授权代理商,主营NDK全系列音叉晶振,MHz晶体,TCXO振荡器等时钟器件,NX3215SA作为主力常备型号,长期备货,稳定供货,优势体现在几个方面:
首先,货源正品保障,直接对接原厂渠道,杜绝翻新,仿冒物料,每一批次物料附带原厂出厂检验报告,批次参数一致性有保障,避免买到仿冒晶振出现耐热,可靠性不达标,导致批量售后事故.市面上很多低价仿冒32.768k晶振,标称规格和NX3215SA一致,但封装不是气密陶瓷,晶片工艺缩水,高温测试很容易失效,很难区分,正规代理渠道是品质第一道防线.
其次,库存与交期保障,NX3215SA不同负载电容版本,标准版/车载版常备库存,小批量样品,试产单可以快速发货,大批量订单可以锁定交期,缓解客户项目排产压力,不用长期等待原厂长交期.
再次,配套技术支持,亿金电子不只是简单卖物料,团队熟悉NDK晶振规格,RTC电路设计,可靠性测试,焊接工艺,从前期选型,样品测试,匹配调试到量产阶段异常分析,提供全流程技术支撑,很多客户在高低温测试遇到时钟漂移,起振问题,我们可以联合原厂给出排查方案,缩短问题定位时间.
最后,灵活服务模式,支持样品申请,小批量试产,大批量长期供货,面向方案公司,工厂,研发团队,配套规格书,图纸,RoHS,可靠性资料,满足国内以及出口产品认证资料需求.如果您的项目正在选型32.768kHzRTC晶振,需要耐高温,抗复杂环境,欢迎联系深圳市亿金电子有限公司,咨询热线:0755-27876565.
NX3215SA音叉晶振耐热与环境抗性深度解析
| NZ1612SH | 12MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-12MHZ-NSC5101D |
| NZ1612SH | 12.288MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-12.288MHZ-NSC5101D |
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| NZ1612SH | 16MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-16MHZ-NSC5101D |
| NZ1612SH | 19.2MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-19.2MHZ-NSC5101D |
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| NZ1612SH | 50MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-50MHZ-NSC5101D |
| NZ1612SH | 52MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-52MHZ-NSC5101D |
| NZ1612SH | 80MHZ | NSC5101D | NZ1612SH-80MHZ-NSC5101D |
| NZ1612SH | 12MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-12MHZ-NSC5100A |
| NZ1612SH | 12.288MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-12.288MHZ-NSC5100A |
| NZ1612SH | 13MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-13MHZ-NSC5100A |
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| NZ1612SH | 26MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-26MHZ-NSC5100A |
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| NZ1612SH | 48MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-48MHZ-NSC5100A |
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| NZ1612SH | 52MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-52MHZ-NSC5100A |
| NZ1612SH | 80MHZ | NSC5100A | NZ1612SH-80MHZ-NSC5100A |
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| NZ1612SH | 12.288MHZ | NSC5100B | NZ1612SH-12.288MHZ-NSC5100B |
| NZ1612SH | 13MHZ | NSC5100B | NZ1612SH-13MHZ-NSC5100B |
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| NZ1612SH | 52MHZ | NSC5100B | NZ1612SH-52MHZ-NSC5100B |
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| NZ1612SH | 12.288MHZ | NSC5100C | NZ1612SH-12.288MHZ-NSC5100C |
| NZ1612SH | 13MHZ | NSC5100C | NZ1612SH-13MHZ-NSC5100C |
| NZ1612SH | 16MHZ | NSC5100C | NZ1612SH-16MHZ-NSC5100C |
| NZ1612SH | 19.2MHZ | NSC5100C | NZ1612SH-19.2MHZ-NSC5100C |
| NZ1612SH | 20MHZ | NSC5100C | NZ1612SH-20MHZ-NSC5100C |
| NZ1612SH | 24MHZ | NSC5100C | NZ1612SH-24MHZ-NSC5100C |
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