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常见问题

  • 晶振封装尺寸越做越小的真实情况     评论:0 点击:120

    晶振封装尺寸越做越小的真实情况,随着电子产品,智能产品小型化,便捷式发展,石英贴片晶振封装越做越小.从开始的7.0x5.0mm贴片晶振到现在世界级超小1008贴片晶振,一...

  • 什么是Abracon有源晶振抖动?晶振抖动这样测量对吗?     评论:0 点击:132

    问:什么是Abracon有源晶振抖动? 答:抖动是数字波形的不确定性或短期变化他们理想的时间安排.与波形相比,波形过渡可能过早或过晚理想的波形时序. 问:如何测量...

  • 什么是Abracon可编程晶体振荡器     评论:0 点击:184

    Abracon晶振集团提供四种不同的快速转向可编程振荡器包装样式;陶瓷封装7.0x5.0x1.6mm,塑料模压封装类似于爱普生晶振的SG-8002晶振系列,焊接脚14个以及8个脚位.采用...

  • 两脚贴片晶振有没有焊接方向的要求     评论:0 点击:258

    两脚贴片晶振属于无源晶振,是不是没有极性要求的?有没有焊接方向的要求? 无源晶振表面贴装系列通常分为两脚和四脚两种,两脚贴片晶振焊接呢是没有方向要求的,前...

  • 美国福克斯有源晶振编码     评论:0 点击:187

    F535L-24.576石英晶振F32K-327晶振FOX924B-27.000有源晶振F3355-6.0MHZ贴片晶振F135-40美国进口晶振F216R-48.000福克斯晶振FOX924B-12.000晶振FOX914B-26.000美国...

  • 什么是差分晶振的LV-PECL,LVDS和逻辑输出?     评论:0 点击:182

    差分晶振LV-PECL输出代表"低压正发射极耦合逻辑".LVDS代表"低压差分信号".HCSL代表"快速电流转向逻辑".LV-PECL,LVDS和HCSL需要特定的终端电路.

  • 晶振规格表中EMI,EMC,EMS分别代表哪些意思?     评论:0 点击:204

    EMI:Electromagnetic Interference的缩写.由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障(电磁干扰).石英晶振,贴片晶振本身不产生噪音. EMC:Electromagnetic Com...

  • 晶振规格书参数表中的FL代表什么?     评论:0 点击:280

    fL负载谐振频率,是将石英晶振,贴片晶振负载电容串联到振动器的状态下的谐振频率,而负载容量是决定石英晶体谐振器的负载谐振频率(fL)的有效外部电容.

  • NDK CRYSTAL有生产差分晶振吗?     评论:0 点击:178

    为了更好的满足市场需求,NDK差分晶振研发推出3225封装系列,型号为NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振,具有高精度,小尺寸,高性能,低功耗,低相位噪声等特点.差...

  • 市场上有比1210贴片晶振更小的尺寸吗?     评论:0 点击:280

    市场上比1210贴片晶振更小尺寸的是1008晶振,超小体积1.0x0.8mm,小型,厚度超薄,重量超轻.现日本NDK晶振和京瓷晶振均在2018年推出1008贴片晶振.而KDS晶振也于2018年...

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