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日蚀晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振

  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:2.5*2.0mm
  • 应 用: 日蚀晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振是一家专注于为我们的市场提供高质量频率控制产品系列产品的公司。我们的目标是通过提供无与伦比的客户服务和对客户、员工和供应商的长期承诺,稳步发展。为确保这一使命...
  • RoHS RoHS2


    日蚀晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振是一家专注于为我们的市场提供高质量频率控制产品系列产品的公司。我们的目标是通过提供无与伦比的客户服务和对客户、员工和供应商的长期承诺,稳步发展。
    为确保这一使命的成功,超过公司的总裁和质量部创造了一个质量改进手册。这份基于ISO 9001的文件陈述了超过了任务的任务,以确保任务声明的持续履行。本公司质量改进手册的一个基本原则是:黄道质量方针。
    在多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护的第1502条款下,该公司致力于协助客户履行报告义务。
    公司将不断提高质量管理体系的有效性,及时向我们的内部和外部客户提供无缺陷的产品和服务。
    Ecliptek晶振已经实施了中国对危险物质(RoHS)的限制措施,以回应国际社会对铅(铅)和其他有害物质在电子部件和组件制造中所使用的有害物质的担忧。
    clipse公司致力于保护环境,作为负责任的企业公民。Ecliptek一直在努力解决电子行业的RoHS和无pb合规问题。我们的目标是逐步消除不兼容产品的使用,为我们的客户提供符合要求的替代产品,以及发布的生命周期的结束,从而提供足够的时间来批准兼容的产品。
    我们的网站是为了帮助客户确定黄华产品的RoHS和pb免费状态。我们的RoHS/pbfree认证和IPC-1752材料声明工具为我们的客户提供了按零件编号处理他们的文档请求的能力,并在几秒钟内收到一个全面的自动回复。
    Ecliptek已经实施了一项RoHS的合规、无铅(pbfree)计划,以应对人们对其的担忧。铅(铅)和其他用于电子制造的有害物质对环境的影响组件和组件。世界各地的监管机构已经开始立法呼吁企业利用RoHS(无pb)制造工艺和部件。因为这项立法,我们很多人客户要求使用无pb生产工艺和部件的产品符合RoHS指令。日蚀晶振,E1WSDA06-32.768K晶振,32.768K钟表晶振

Ecliptek晶振 单位 E1WSDA06-32.768K晶振 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 32.768KHZ 标准频率
储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
工作温度 T_use -10°C ~ +60°C 标准温度
激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±100 × 10-6 ppm (标准) +25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,0755-27876565
频率温度特征 f_tem Parabolic -0.042ppm/(Change in °C)² Maximum 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 12.5pF  不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 1 µWatt Maximum -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±3 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
 



    随着电子元器件行业技术的不断进步,插件晶振已逐渐无法满足大部分产品的需求,而这时贴片晶振由于其体积小,性能稳定,使用方便等特点越来越受各大晶振厂家的欢迎,很多以前使用插件晶振的客户也都开始向SMD转型.然而由于之前使用的是插件晶振,现在改用SMD晶振却不知道应该如何焊接。深圳市亿金电子为您整理了以下几种方法:
    日蚀晶振,EB13K2C2H-32.768K晶振,2520有源晶振的焊接方法可分为两种:一是手工焊接方法;二是使用贴片机自动焊接方法.
一、贴片晶振的手工焊接方法
    1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.
    2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子
 
二、贴片晶振的自动焊接方法
    许多工厂为了节省时间和成本,会采用自动贴片机进行自动贴装,那么,在焊接是,我们需要注意几个问题:如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为表晶的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接会比较困难,而焊接陶瓷晶振则相对比较容易,贴片晶振自动焊接时需要注意以下几点:
    首先,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;
    其次,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
    最后,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-20—+70℃.长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成晶振寿命减少甚至损坏.


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