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QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R无源晶振

  • 频率:8~60MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • 应 用: 石英晶体高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻...
  • RoHS RoHS2


  石英晶体高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其能够为原始设备制造商,合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,优秀的工程和技术支持,以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供帮助,与客户发展紧密的长期关系。
  QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可。我们的产品制造符合国际标准和规格。因此,每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外,我们不断扩大和升级我们的生产流程,以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。
  通过对IQC,IPQC,QQC测试程序进行广泛的设计,材料控制和检测,质量保证从原材料开始到最终产品,以确保我们产品的高质量。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准。QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R无源晶振

General Specifications-QANTEK晶振 QC6GB晶振
Frequency Range  8.000 to 160.000MHz
Mode of Oscillation   Fundamental 8.000 to 52.000MHz
Third Overtone 40.000 to 160.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C  ±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range  See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature   -55 to +125°C
Aging per Year   ±3ppm max.
Load Capacitance C L  10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0  7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)  See ESR Table
Drive Level  100μW max.
Insulation Resistance (MΩ)  500 at 100Vdc ±15Vdc



 重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
晶体谐振器:QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R无源晶振
    如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上. 
安装方向
    进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
    不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述
PCB设计指导
  (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
  (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
  (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用。
  (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
  (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
  温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容)。
  (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。


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