 陶瓷雾化片 Atomization Piece 陶瓷雾化片 Atomization Piece
 陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal 陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
 陶瓷滤波器 CeramicFilter 陶瓷滤波器 CeramicFilter
 声表面滤波器|谐振器 SAW filter 声表面滤波器|谐振器 SAW filter
 千赫晶体KHZ KHz Crystal 千赫晶体KHZ KHz Crystal
 石英晶振 Quartz Crystal 石英晶振 Quartz Crystal
 贴片晶振 SMD crystal 贴片晶振 SMD crystal
 NJR晶振 NJR晶振
 应达利晶振 应达利晶振
 日本大真空晶体 KDS晶振 日本大真空晶体 KDS晶振
 精工晶振 SEIKO晶体 精工晶振 SEIKO晶体
 日本村田陶瓷晶振 日本村田陶瓷晶振
 西铁城晶振 CITIZEN晶振 西铁城晶振 CITIZEN晶振
 爱普生晶振 EPSON晶振 爱普生晶振 EPSON晶振
 NSK晶振 NSK晶振 NSK晶振 NSK晶振
 大河晶振 大河晶振 大河晶振 大河晶振
 CTS晶振 美国CTS晶振 CTS晶振 美国CTS晶振
 TXC晶振 TXC晶振 TXC晶振 TXC晶振
 鸿星晶振 鸿星晶振 鸿星晶振 鸿星晶振
 加高晶振 加高晶振 加高晶振 加高晶振
 百利通亚陶晶振 百利通亚陶晶振 百利通亚陶晶振 百利通亚陶晶振
 泰艺晶振 泰艺晶振 泰艺晶振 泰艺晶振
 京瓷晶振 京瓷晶振 京瓷晶振 京瓷晶振
 NDK晶振 NDK晶振 NDK晶振 NDK晶振
 希华晶振 希华晶振 希华晶振 希华晶振
 富士晶振 富士晶振 富士晶振 富士晶振
 MERCURY晶振 MERCURY晶振
 NAKA晶振 NAKA晶振
 SMI晶振 SMI晶振
 安基晶振 安基晶振
 NKG晶振 NKG晶振
 Renesas瑞萨晶振 Renesas瑞萨晶振
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 Abracon晶振 Abracon晶振
 微晶晶振 微晶晶振
 瑞康晶振 瑞康晶振
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 Statek晶振 Statek晶振
 ECS晶振 ECS晶振
 IDT晶振 IDT晶振
 高利奇晶振 高利奇晶振
 SiTime晶振 SiTime晶振
 日蚀晶振 日蚀晶振
 康纳温菲尔德晶振 康纳温菲尔德晶振
 Jauch晶振 Jauch晶振
 维管晶振 维管晶振
 拉隆晶振 拉隆晶振
 格林雷晶振 格林雷晶振
 Pletronics晶振 Pletronics晶振
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 AEL晶振 AEL晶振
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 Crystek晶振 Crystek晶振
 Euroquartz晶振 Euroquartz晶振
 Frequency晶振 Frequency晶振
 GEYER晶振 GEYER晶振
 ILSI晶振 ILSI晶振
 KVG晶振 KVG晶振
 MMDCOMP晶振 MMDCOMP晶振
 MtronPTI晶振 MtronPTI晶振
 QANTEK晶振 QANTEK晶振
 QuartzCom晶振 QuartzCom晶振
 QuartzChnik晶振 QuartzChnik晶振
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 Transko晶振 Transko晶振
 WI2WI晶振 WI2WI晶振
 韩国三呢晶振 韩国三呢晶振
 ARGO晶振 ARGO晶振
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 Milliren晶振 Milliren晶振
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 CORE晶振 CORE晶振
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 QVS晶振 QVS晶振
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 GED晶振 GED晶振
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 STD晶振 STD晶振
 Q-Tech晶振 Q-Tech晶振
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 Wenzel晶振 Wenzel晶振
 NEL晶振 NEL晶振
 EM晶振 EM晶振
 德国PETERMANN晶振 德国PETERMANN晶振
 荷兰FCD-Tech晶体 荷兰FCD-Tech晶体
 HEC晶振 HEC晶振
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 Macrobizes晶振 Macrobizes晶振
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 Silicon晶振 Silicon晶振
 SKYWORKS晶振 SKYWORKS晶振
 石英晶体振荡器 石英晶体振荡器 石英晶体振荡器 石英晶体振荡器
 压控晶振 压控晶振 压控晶振 压控晶振
 温补晶振 温补晶振 温补晶振 温补晶振
 压控温补晶振 压控温补晶振 压控温补晶振 压控温补晶振
 恒温晶振 恒温晶振 恒温晶振 恒温晶振
 差分晶振 差分晶振 差分晶振 差分晶振
 32.768K有源晶振 32.768K有源晶振 32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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谐振器NX3225GA,NDK石英无源晶振,进口压电晶体
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谐振器NX3225GA,NDK石英无源晶振,进口压电晶体超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,

| 型号 | NX3225GA | |||
| 包装(pcs) | 3000/pcs | |||
| 频率范围(MHZ) | 8.490 to 50 | |||
| 频率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
| 工作温度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
| 保存温度 | –55 to +125 | |||
| 电源电压(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
| 电流消耗 | Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
| Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
| 输出电压(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
| VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
| 上升/下降时间(单位:纳秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
| 对称(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
| 输出负载(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
| 相位抖动 | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) | |||
	.jpg)
	
	
	石英芯片主要有方片(9.9*9.9),圆片(φ8.70-φ5.50),目前应用最广泛的是条片,条片的主要尺寸有:
| 芯片尺寸 | Hosonic产品规格 | 芯片尺寸 | Hosonic产品规格 | 芯片尺寸 | Hosonic产品规格 | 
| 8.00*2.00 | 49S/49SM/49SSM | 3.50*1.80 | 5S/5F/5032/OSC | 1.60*1.00 | 2SB | 
| 5.00*2.50 | 8FA/7SB/7050/OSC | 2.80*1.20 | 4SB | 1.40*0.90 | 1AB | 
| 4.00*1.80 | 6SB、6FA/B | 2.00*1.20 | 3SB | 
	.png) 石英芯片按是否修边可分为平片、修边片(凸片).低频片一般要导边(修边),主要是降低电阻(ESR);按是否抛光可分为非抛光片、抛光片(一般80.000 MHz以上进行抛光,降低芯片电阻). 石英芯片的基本加工工序主要有:切割、研磨、腐蚀、清洗.每一个工序跟频率都有一定的相关性 切割:用不同角度对石英晶棒进行切割,可获得不同压电特性、弹性特性和强度特性之石英芯片其电特性也各异,用它来制造的谐振器的性能也不一样,通常我们把石英芯片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英芯片的切型.各种切型中目前较被广泛应用之切型为AT、BT、DT.其他切型还有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英产品一般是AT切,BT切产品一般出现在频率30M以上的产品中.
          石英芯片按是否修边可分为平片、修边片(凸片).低频片一般要导边(修边),主要是降低电阻(ESR);按是否抛光可分为非抛光片、抛光片(一般80.000 MHz以上进行抛光,降低芯片电阻). 石英芯片的基本加工工序主要有:切割、研磨、腐蚀、清洗.每一个工序跟频率都有一定的相关性 切割:用不同角度对石英晶棒进行切割,可获得不同压电特性、弹性特性和强度特性之石英芯片其电特性也各异,用它来制造的谐振器的性能也不一样,通常我们把石英芯片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英芯片的切型.各种切型中目前较被广泛应用之切型为AT、BT、DT.其他切型还有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英产品一般是AT切,BT切产品一般出现在频率30M以上的产品中.
	NDK的发展:
	1948 年  在东京都中央区日本桥设立南部商工株式会社
	1949 年  开始晶体谐振器的制造、销售
	1950 年  公司名变更为日本电波工业株式会社总公司迁移登记至东京都涉谷区大山町
		1964 年  在狭山事业所建成组装工厂 在大阪府大阪市设立大阪办事处
	
			1989 年  北在北海道函馆市建立函馆NDK株式会社
		
			1990 年  在东京都新宿区西新宿设立总公司事务所在东京证券交易所 市场第2部上市
		
			1994 年  在中国江苏省建立苏州日本电波工业有限公司在意大利设立NDK Italy Srl.NDK取得ISO9001认证
		
			1995 年  在香港成立日本电波工业(香港)有限公司
		
			1998 年  NDK取得QS9000认证在东京证券交易所 市场第1部上市
		
			1999 年  狭山事业所取得ISO14001认证
		
			2001 年  在德国设立NDK Europe Ltd. German Office,(2008年设立NDK Germany Gmbh并开始运作)
		
			2002 年  NDK America, Inc. 的总公司办公室搬至美国伊利诺斯州在美国伊利诺斯州成立NDK America, Inc.在北海道函馆市建立NRS Technologies Inc. 在中国上海设立日电波水晶(上海)贸易有限公司
		
			2004 年  在北海道千岁市成立千岁技术中心
		
			2005 年  函馆NDK吸收合并NRS Technologies Inc.总公司搬至东京都涉谷区笹塚
		
			       在晶体元器件市场,市场价格的持续下滑等使得严峻的事业环境还将继续.在这样的环境下,本集团为了回归成长路线,将通过重视收益性的改善,集中经营资源于高信赖?高附加价值的商品的开发,来确实建立产生利益体制的坚固基础.
	
 自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.NDK电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求之产品.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.
         自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.NDK电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求之产品.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.NDK晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.
 亿金电子:以先进压电石英晶体元器件,晶振,有源晶振,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的专业开发生产为主的经营发展之路.重点开发和生产中高精密的晶体谐振器,普通晶体振荡器(PXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),贴片晶振,陶瓷谐振器等.产品主要面向为国内通信,卫星导航,GPS,车载多媒体,电脑主板,笔记本,电子数码选择应用领域,以及出口的海外客户需求.我们除在本地建有工厂,联合产品实验室和签约配套协作厂商外.
           亿金电子:以先进压电石英晶体元器件,晶振,有源晶振,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的专业开发生产为主的经营发展之路.重点开发和生产中高精密的晶体谐振器,普通晶体振荡器(PXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),贴片晶振,陶瓷谐振器等.产品主要面向为国内通信,卫星导航,GPS,车载多媒体,电脑主板,笔记本,电子数码选择应用领域,以及出口的海外客户需求.我们除在本地建有工厂,联合产品实验室和签约配套协作厂商外..jpg)
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	联系人:钟洋公司:深圳市亿金电子有限公司
	 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
	电话:0755-27876565
	手机:18924600166
	QQ:857950243
	邮箱:yijindz@163.com
	网站:http://www.yijindz.com  
	地址:广东省深圳市宝安区新安107国道旁





 
                                                                                                     
                                                                     



 
    

 销售代表
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