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iPhone8十连裂背后的真相,智能技术提升对晶振电子元件技术的要求

来源：http://yijindz.com 作者：亿金电子 2017年10月11

10月11日消息,报道称,美国纽约州罗彻斯特一名男子持有iPhone 8 Plus在使用Qi无线充电座时突然电池膨胀撑开机壳.这是iPhone8发生的第10起电池膨胀致使外壳爆裂事件.

而在中国嘉兴,也出现了一例iPhone8充电时冒烟后壳炸裂的事件.对此,苹果方面此前表示,新机炸裂初步调查的情况是出现了电池的膨胀,但并非是严重的安全性事件,跟爆炸无关,详细的调查结果一经确认便会公布.

iPhone8屡次开裂,有业内人士认为,苹果新品的爆裂事件既不是设计缺陷,也不是良品率的问题,而是由苹果采用的金属中框加玻璃后盖导致的.玻璃的伸缩空间比较小,玻璃材质便会和屏幕之间出现开裂,而过往使用金属机身时,就不存在这个问题,因为金属的承载能力更高.

而iPhone8/ 8 Plus之所以采用金属中框加玻璃后盖的外观设计,其主要原因之一是其首次增加了无线充电功能,因为一旦延续上一代金属机身设计,无线充电将难以实现.同时实现无线充电功能还需要在iPhone8/8 Plus后盖内侧加上线圈,这至少给手机内部增加了0.23mm的厚度.那么,iPhone8/8 Plus新机炸裂的原因很有可能是首次采用无线充电而间接导致的.不过,具体原因还有待苹果详细的调查后,正式确认并说明新机炸裂缘由.

毫无疑问,智能手机的工业设计是非常重要的,不仅仅是决定了产品的外观、手感,还有内部空间的合理性.由于手机越做越薄,再加上硬件配置越来越复杂,严重压缩了手机的内部空间,智能技术提升对晶振电子元件技术的要求也在不断加大难度,同时对贴片晶振,电容,传感器等电子元件的体积以及性能要求更为严苛.

比如,内置神经网络(NPU)的SoC开始流行,这就意味着处理器要比以往占用更多空间.双摄相机需要配备两个图形传感器和镜头,这就要求贴片晶振体积改小的同时性能要不断提升.面部识别技术的新型传感器、独立音效处理芯片,这些硬件让手机内部空间更加紧张,而手机体积并不能扩大多少.

高端智能消费类电子产品层出不穷,在增强功能多元化的同时体积也在不断改小,比如手机中用到32.768K贴片晶振,以前大哥大,对讲机之类的都是用大真空DMX-26S晶振,爱普生MC-306晶振这样的8.0x3.8mm大体积贴片晶振,而如今则是优先选择爱普生MC-146晶振,精工SSP-T7-F晶振这样体积仅有7.0x1.5mm的小体积贴片晶振.

石英贴片晶振满足市场需求,生产技术不断提高向着小型化,高端智能化发展,为用户提供高品质,轻量化,高稳定性能石英晶振.以前5032mm贴片晶振,3225mm贴片晶振是工程技术研发生产优先考虑的对象,而现在超小尺寸晶振才是大家首先想用的,比如2520mm贴片晶振,2016mm贴片晶振,1612mm贴片晶振甚至体积更小,厚度更薄石英晶振.石英贴片晶振在改小体积的同时依旧保持稳定性能以满足用户需求.