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进口希华晶振,VTX83晶振,5032压控温补晶振

  • 频率:6.0~45.0MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2*1.05mm
  • 应 用: 进口希华晶振,VTX83晶振,5032压控温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.晶振产品面向社会备受电子...
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  进口希华晶振,VTX83晶振,5032压控温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.晶振产品面向社会备受电子元器件市场青睐,不断努力不断创新给社会创造价值这离不开广大消费者的支持与厚爱.然而使我们生产晶振的生厂商有了饱满的信心和使用晶振的客户给的支持,晶振是越做越好,照这样的发展情况来看晶振就会成为新一代电子元器件中的骄傲神器.
  希华晶振晶体科技有限公司敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品,与日本同业并驾齐驱.且深耕微机电(MEMS)技术领域,加速导入TF SMD Crystal的量产,藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间.
  希华晶振晶体科技有限公司藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合,不断开发创新及制程改造,以全系列完整产品线,来满足客户对石英元件多样化的需求.积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品,多角化经营、扩大市场领域,此亦为公司得以永续经营的方针.
  在十年的时间里希华晶体科技刻苦专研,开发大量新产品,正式从原始普通石英晶体谐振器,慢慢的步入SMD晶体,有源贴片晶振领域,并且成功在1998年回到祖国的怀抱,到了没了的中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD晶振系列,刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主.后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸为主.
  希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂. 

型号 VTX83晶振  (VC-TCXO)
输出频率范围 6~45MHz
标准频率 8MHz/10MHz/12MHz/12.8MHz13MHz/14.4MHz/16.368MHz/19.2MHz/19.8MHz/20MHz/24.5535MHz/26MHz/40MHz
电源电压范围 +1.8~+5.0V
电源电压(Vcc) +2.8V/+3.0V/+3.3V/5.0V
消耗电流 +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)
待机时电流 -
输出电压 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
输出负载 10kΩ//10pF
频率稳定度 常温偏差 ±2×10-6 max.(After 2 reflows)
  温度特性 ±2.5×10-6 max./-30~+75℃(Option)
  电源电压特性 ±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
  负载变化特性 10kΩ//10pF±10%
  长期变化 ±1.0×10-6 max./year
频率控制 控制灵敏度 ± 8.0×10-6 min. (Positive)
  频率控制极性 + 1.5V ± 1.0V DC / + 0.9V ± 0.9V DC
启动时间 2.0ms max.
     



  希华晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.
  希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力. 进口希华晶振,VTX83晶振,5032压控温补晶振
  焊接前:先检查是否有引脚弯曲,如果有引脚弯曲那么首先应该修改弯曲引脚,这时应该注意以下事项:
(1) 要修改弯曲的引脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出引脚,如果强制地拔出引脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振晶片的破损。
(2) 要修改弯曲的引脚时,要压住外壳基侧的引脚,且从上方压住弯曲的部位,再进行修改。
焊接时:如果要弯曲引脚,可以在焊接之前也可以在焊接之后,要注意以下事项:
(1) 将引脚弯曲之后并进行焊接时,引脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出引脚的直线部位而将引脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎。
(2) 在引脚焊接完毕之后再将引脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分,如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及贴片晶振晶片的破损。应注意将晶振平放时,不要使之与引脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的引脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D)。



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