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DSA751HA,DSB751HA贴片晶振,KDS有源晶振,进口温补振荡器,航空晶振型号,大真空亿金代理商

  • 频率:10M~20M
  • 尺寸:7.0X5.0MM
  • 应 用: KDS晶振特点:适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶...
  • RoHS RoHS2

 DSA751HA,DSB751HA贴片晶振,KDS有源晶振,进口温补振荡器,航空晶振型号,大真空亿金代理商,KDS进口晶振品牌所有产品都是无铅环保型.适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

项目 记 号 DSA751HA,DSB751HA 条 件
频率 f_nom 10~20MHZ  
频率容许偏差 f_tol ±20x10−6, ±50x10−6  
顶点温度 Ti +25±5°C  
二级温度系数 B (−3.5±1.0)x10−8/°C2  
电压 CL 2.8V,3.0V,5.0V  
串联电阻 R1 65kÙ 最大值  
绝对最大激励等级 DLmax. 1μW  
推荐激励等级 DL 0.1μW  
并联电容 C0 0.8pF 典型值  
频率老化程度 f_age ±3x10-6 +25±3°C,第一年
工作温度范围 T_use -30°C~+85°C  
保存温度范围 T_stg -40°C~+125°C 单件保管



        一般来说,微处理器的振荡电路由考毕兹电路显示派生如下:
        镉和CG是外部负载电容,其中已建成的芯片组. (请参阅芯片组的规格)Rf为具有200KΩ1MΩ反馈电阻.它的内置芯片一般设置.Rd为限流电阻470Ω与1KΩ.这个阻力是没有必要的公共电路,但仅用于具有高电源电路.一个稳定的振荡电路需要的负电阻,其值应是晶体阻力的至少五倍.它可写为|-R|>5的Rr.例如,为了获得稳定的振荡电路中,IC的负电阻的值必须小于?200Ω时的晶体的电阻值是40Ω.负阻“的标准来评估一个振荡电路的质量.在某些情况下,例如老化,热变化,电压变化,以及等等,电路可能不会产生振荡的“Q”值是低的.
         石英晶振产品使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别. 晶体产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

             KDS日本大真空晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,现如今大真空品牌在国内电子元件中深入民心以专业化系统在全国各地的工厂生产.高超的生产技术一流的生产设备, 自动化生产设施的优势既而节省劳动力,如有用到大真空晶振贴片或插件的客户请与国内深圳市亿金电子大真空株式会社指定代理商联系.日本大真空株式会社,KDS贴片晶振品牌实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶体生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的款型.
         大真空科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
         大真空晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.
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